Wafer- und Zellfertigung

Automatisierungslösungen für die Wafer- und Zellfertigung

Belade- und Entladesystem

 

  • Automatisierte Entnahme der Wafer aus Kassetten
  • Automatisiertes Einlegen der Wafer in den Carrier
  • Automatisiertes Einlegen der Wafer aus dem Carrier und Einsetzen in Kassetten
  • Puffer für Kassetten innerhalb der Belade- und Entnahmemaschine
  • Kontrolle der Prüfkriterien: Erkennung der Zellenposition, Kantenausbruchkontrolle

Optional:

  • Wenden der Wafer für den SSU (sunny site up) oder SSD (sunny site down) Prozess
  • Kontrolle der Farbintensität

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 1.5 sec. / Wafer
Bruchrate: < 0.1% (pro Station)
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, sonstige
Dicke der Wafer: > 150 µm

 

Belade- und Entladestation 30MW

 

  • Handling mittels Roboter
  • Automatisierte Transportsysteme, inklusive aller erforderlichen Systeme zur Sicherung der Produktqualität
  • Automatisiertes Wenden der Wafer mittels Flipper
  • Automatisierter Transport der Wafer mittels Förderbänder oder Schieber
  • Puffer für Stack-Boxen oder Kassetten innerhalb der Stationen
  • Inspektion folgender Eigenschaften: Erkennung der Zellenposition, Erkennung von Kantenausbrüchen

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 2.3 sec. / Wafer
Bruchrate: < 0.1% (pro Station)
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, sonstige
Dicke der Wafer: > 150 µm

Belade- und Entladestation 60 MW

 

  • Handling mittels Roboter
  • Automatisierte Transportsysteme, inklusive aller erforderlichen Systeme zur Sicherung der Produktqualität
  • Automatisiertes Wenden der Wafer mittels Flipper
  • Automatisierter Transport der Wafer mittels Förderbänder oder Schieber
  • Puffer für Stack-Boxen oder Kassetten innerhalb der Stationen
  • Inspektion folgender Eigenschaften: Erkennung der Zellenposition, Erkennung von Kantenausbrüchen

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 1.5 sec. / Wafer
Bruchrate: < 0.1% (pro Station)
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm,  sonstige
Dicke der Wafer: > 150 µm

Wafertester

 

  • Automatisierte Anlagenbeladung mit Wafer aus Stack-Boxen
  • Kontrolle folgender Prüfkriterien:
    - Erkennung der Waferposition
    - Kantenausbruchkontrolle
    - Geometrie- und Winkligkeitsprüfung
    - Dickenprüfung / TTV
    - Lebensdauer - und spezifische elektrische Widerstandsprüfung
    - Mirkoriss- und Lochprüfung
    - Dotierungsabfrage
    - Erkennung von Sägeschäden
  • Automatisiertes Ablegen der Wafer in Stack-Boxen
  • Sorterbereich mit 12 Klassen, flexibel erweiterbar

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 2400 Wafer/h
Bruchrate: < 0.1% 
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm,  210 x 210 mm, sonstige
Dicke der Wafer: 160 - -350 µm

Laserkantenisolation

 

  • Automatisierte Transportsysteme für Inlineanpassung
  • Arbeitsprinzip in Doppelbestückung
  • Automatisierter Transport der Wafer
  • Puffer für Stack-Boxen oder Kassetten innerhalb der Station

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 2400 Wafer/h
Bruchrate: < 0.2% 
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm,  sonstige
Dicke der Wafer: 160 - -200 µm

Zelltester

 

  • Automatisierte Anlagenbeladung mit Zellen aus Stack-Boxen
  • Kontrolle der Prüfkriterien:
    - Geometrieprüfung
    - Vorderseitenprüfung
    - Rückseitenprüfung
    - Prüfung der Farbhomogenität
    - Prüfung der Muschelausbrüche
    - elektrische Leistungsmessungen mittels Flasher
    - Mikrorissprüfung mittels Elektrolumineszensprüfung
  • Automatisiertes Ablegen der Zellen in Stack-Boxen
  • Sorterbereich mit 12 Klassen, flexibel erweiterbar

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 1.400 Wafer/h
Bruchrate: < 0.2%
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, sonstige
Dicke der Wafer: 160-200 µm