Wafer- und Zellfertigung

Automatisierungslösungen für die Wafer- und Zellfertigung

Belade- und Entladesystem

 

  • Automatisierte Entnahme der Wafer aus Kassetten

  • Automatisiertes Einlegen der Wafer in den Carrier

  • Automatisiertes Einlegen der Wafer aus dem Carrier und Einsetzen in Kassetten

  • Puffer für Kassetten innerhalb der Belade- und Entnahmemaschine

  • Kontrolle der Prüfkriterien: Erkennung der Zellenposition, Kantenausbruchkontrolle

Optional:

  • Wenden der Wafer für den SSU (sunny site up) oder SSD (sunny site down) Prozess

  • Kontrolle der Farbintensität

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 1.5 sec. / Wafer
Bruchrate: < 0.1% (pro Station)
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, sonstige
Dicke der Wafer: > 150 µm

 

Belade- und Entladestation 30MW

 

  • Handling mittels Roboter

  • Automatisierte Transportsysteme, inklusive aller erforderlichen Systeme zur Sicherung der Produktqualität

  • Automatisiertes Wenden der Wafer mittels Flipper

  • Automatisierter Transport der Wafer mittels Förderbänder oder Schieber

  • Puffer für Stack-Boxen oder Kassetten innerhalb der Stationen

  • Inspektion folgender Eigenschaften: Erkennung der Zellenposition, Erkennung von Kantenausbrüchen

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 2.3 sec. / Wafer
Bruchrate: < 0.1% (pro Station)
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, sonstige
Dicke der Wafer: > 150 µm

Belade- und Entladestation 60 MW

 

  • Handling mittels Roboter

  • Automatisierte Transportsysteme, inklusive aller erforderlichen Systeme zur Sicherung der Produktqualität

  • Automatisiertes Wenden der Wafer mittels Flipper

  • Automatisierter Transport der Wafer mittels Förderbänder oder Schieber

  • Puffer für Stack-Boxen oder Kassetten innerhalb der Stationen

  • Inspektion folgender Eigenschaften: Erkennung der Zellenposition, Erkennung von Kantenausbrüchen

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 1.5 sec. / Wafer
Bruchrate: < 0.1% (pro Station)
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, sonstige
Dicke der Wafer: > 150 µm

Wafertester

 

  • Automatisierte Anlagenbeladung mit Wafer aus Stack-Boxen

  • Kontrolle folgender Prüfkriterien:
    - Erkennung der Waferposition
    - Kantenausbruchkontrolle
    - Geometrie- und Winkligkeitsprüfung
    - Dickenprüfung / TTV
    - Lebensdauer - und spezifische elektrische Widerstandsprüfung
    - Mirkoriss- und Lochprüfung
    - Dotierungsabfrage
    - Erkennung von Sägeschäden

  • Automatisiertes Ablegen der Wafer in Stack-Boxen

  • Sorterbereich mit 12 Klassen, flexibel erweiterbar

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 2400 Wafer/h
Bruchrate: < 0.1%
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, 210 x 210 mm, sonstige
Dicke der Wafer: 160 - -350 µm

Laserkantenisolation

 

  • Automatisierte Transportsysteme für Inlineanpassung

  • Arbeitsprinzip in Doppelbestückung

  • Automatisierter Transport der Wafer

  • Puffer für Stack-Boxen oder Kassetten innerhalb der Station

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 2400 Wafer/h
Bruchrate: < 0.2%
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, sonstige
Dicke der Wafer: 160 - -200 µm

Zelltester

 

  • Automatisierte Anlagenbeladung mit Zellen aus Stack-Boxen

  • Kontrolle der Prüfkriterien:
    - Geometrieprüfung
    - Vorderseitenprüfung
    - Rückseitenprüfung
    - Prüfung der Farbhomogenität
    - Prüfung der Muschelausbrüche
    - elektrische Leistungsmessungen mittels Flasher
    - Mikrorissprüfung mittels Elektrolumineszensprüfung

  • Automatisiertes Ablegen der Zellen in Stack-Boxen

  • Sorterbereich mit 12 Klassen, flexibel erweiterbar

TECHNISCHE DATEN:

Taktzeit: 1.400 Wafer/h
Bruchrate: < 0.2%
Wafertypen: mono-, polycristalline
Waferabmessungen: 125 x 125 mm; 156 x 156 mm, sonstige
Dicke der Wafer: 160-200 µm